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从分析功率因数补偿方法入手,提出三相共补开关拓扑结构及其电路模型,分析投切过程冲击电流形成机理及其避免对策。给出系统硬件主要电路图、设计要点及软件流程图。样机测试结果表明,设计符合要求。
基于PIC16F73的三相共补复合开关研制
【摘 要】
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从分析功率因数补偿方法入手,提出三相共补开关拓扑结构及其电路模型,分析投切过程冲击电流形成机理及其避免对策。给出系统硬件主要电路图、设计要点及软件流程图。样机测试
【机 构】
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广东工业大学信息工程学院,广东松山职业技术学院电气工程系
【出 处】
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低压电器
【发表日期】
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2010年3期
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