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分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法。
MEMS封装技术及标准工艺研究
【摘 要】
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分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶
【机 构】
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华中科技大学微系统中心; 华中科技大学 微系统中心; 华中科技大学光电子工程系 光电子工程系武汉 430074; 武汉 430074; 武汉 430074;
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2005年01期
【基金项目】
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国家"863"计划MEMS重大专项资助项目(2002AA430030)
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