MCP980X：SOT-23封装双线温度传感器

来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户：QQ343282482

【摘要】

：

MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I^2C或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大

【出处】

：

电子产品世界

【发表日期】

：

2005年03A期

【关键词】

：

SOT-23封装 MCP 器件传送 “one 分辨率转换数字量数字温度传感器标准接口 SMB

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I^2C或SMBus业界标准接口传送，可迅速察觉到系统内的温度变化情况。新器件采用SOT-23封装，毋须外置器件，大大节省了布板空间及元器件数量，并为应用在温度方面提供更全面的保护。这些数字温度传感器的工作电流低达200微安，休眠状态时仅需0．1微安，极为省电。新器件还能以“one-shot”测温模式工作，

其他文献

英飞凌在华又一重庆里程碑：苏州工厂和IT开发中心落成标志着英飞凌完成在华建设全套价值链

9月23日，英飞凌(Infineon)科技公司宣布其中国发展战略．正向前推进了一大步。英飞凌科技（苏州)有限公司正式成立。

期刊

苏州工厂价值链IT重庆科技公司战略推进中心建设标志

Emulation Technology BGA芯片组散热器

Emulation Technology公司推出其椭圆鳍片BGA芯片组散热器。这些散热器用于减轻采用更新BGA和其他SMT封装芯片组的发热问题，这些封装可提高芯片速度同时也增加了功率要求。椭

期刊

EMULATIONTechnology公司BGA芯片组散热器发热问题椭圆鳍片设计

凌特公司10A DC／DC高功率密度微型模块

凌特公司（Linear Technology）推出采用微小（15mm×15mm）占板面积、扁平（2．8mm）焊盘网格阵列（LGA）封装的完整10A开关电源新型μModule（微型模块）LTM4600，它是一款具有内置电感器的同步

期刊

DC/DC凌特公司高功率密度模块微型MODULE降压型稳压器开关电源开关模式

基于多特征的遥感图像融合算法

针对基于多尺度几何变换的遥感图像融合算法细节表现能力不足的缺陷,提出了一种新的基于多特征的遥感图像融合算法。首先,对多光谱图像进行HSI变换,将得到的亮度分量和全色图像分别进行非下采样的Contourlet变换(NSCT),得到低频和高频子带系数;然后,对低频子带系数采用像素绝对值选大的规则进行融合,对于高频子带系数的选择,考虑到不同的因素如(方差、能量、平均梯度)对图像质量的影响不同,提出了一种

期刊