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通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板.
大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制
【摘 要】
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通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择,研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板.
【机 构】
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七○四厂研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年4期
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