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电子工业部第二研究所承担的电子部重大科研攻关项目——“中温固化单组份结构胶应用研究”课题,经过近三年努力,已圆满地完成了攻关任务,目前,电子工业部在太原召开了技术成果鉴定会。来自全国十余名专家、学者对此项目成果进行了评审。专家们一致认为,GS—3中温固化单组份结构胶是国内研制成功的一种新型结构胶,具有固化温度低(120℃)、固化时间短(小于30分钟)、贮存期长(可达一年)、配制工艺简单、使用方便,特别适用于各种金属材料间的粘接等特点。其主要技术指标具国内领先水平。是一