【摘 要】
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一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放
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一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。封装材料也从最初的合金封装到陶瓷金属封装,然后塑料封装取代了陶瓷金属封装,随着新材料的发展,现在基本是陶瓷封装与塑料封装两种。
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