切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
北方重工公司“1600吨精锻机工程”项目开工
北方重工公司“1600吨精锻机工程”项目开工
来源 :国防制造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqanjun
【摘 要】
:
【正】日前,中国兵器工业集团北方重工公司隆重举行"1600吨精锻机工程"开工奠基仪式,标志着该项工程进入全面建设阶段。项目投
【出 处】
:
国防制造技术
【发表日期】
:
2010年2期
【关键词】
:
精锻
北方重工
全面建设阶段
锻件生产
兵器工业集团
世界先进水平
长杆
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
【正】日前,中国兵器工业集团北方重工公司隆重举行"1600吨精锻机工程"开工奠基仪式,标志着该项工程进入全面建设阶段。项目投
其他文献
对高职院校计算机教学改革的探索
本文从高等院校计算机教育的实际情况出发,结合当前高职教育以就业为导向的办学特点,探讨高等院校计算机教育改革问题,以促使计算机基拙教学目标的实现。并从课程体系建设、教学
期刊
高职院校
计算机教学
教学改革
College
Computer teaching
Teaching reform
打造城市道路体验空间
城市道路网是组织城市各部分的“骨架”,也是城市景观的窗口,代表着一个城市的形象。同时,随着社会的发展和人民生活水平的提高,人们对精神生活、周边环境的要求也越来越高,因此,十
期刊
城市道路网
景观空间
城市道路设计
城市景观
精神生活
周边环境
车辆行驶
地下管线
中国航天科工与沈阳市人民政府签署战略合作协议
【正】12月10日,为全面加强沈阳科技和信息化建设,不断提升沈阳市社会行政管理和公共安全服务技术支撑保障,中国航天科工集团公司与沈阳市经友好协商达成战略合作协议。双方
期刊
中国航天科工
公共安全服务
技术优势
行政管理
物联网
系统工程管理
技术咨询
城市基础设施
老工业
武汉重型机床再战“首台套”
【正】2009年2月底,武汉重型机床集团有限公司(以下简称武重)与天津赛瑞机器设备有限公司签订了一单总金额1.6亿元的合同。该合同涉及的四台机床均属国内"首台套",将在极限制
期刊
重型机床
四台
数控龙门镗铣床
世界之最
超重型
中国二重
大连重工
三峡电站
秦山核电站
加工直径
CIMT2011蓄势待发新十年
【正】中国国际机床展览会(CIMT)是一个在中国本土创办、完全由国人自主举办的国际机床名展,具有不可取代的地位和影响。随着我国改革开放的不断深化、国民经济的快速发展以
期刊
CIMT
机床工具工业
蓄势
国际机床
机床展览会
机床工具行业
海克斯康
叶片加工
山特维克可乐满
瓦尔特美国公司整合万耐特品牌
为了向用户提供范围更广泛的产品和技术服务,刀具制造商瓦尔特美国公司(WalterUSAInc.)已开始对万耐特(ValeniteLLC)品牌进行整合。瓦尔特美国公司隶 In an effort to provi
期刊
瓦尔特
刀具制造
技术服务
螺纹刀具
营销总监
山特维克
钻削
宾根
切槽
我国高铁安全平稳运行的奥秘
乘过高铁列车的人都有一个共同的感觉,就是当列车启动和制动时,那种“轻轻地来,又轻轻地去”的感觉,令人欣喜。告别了以往列车起停时那种“咯登、咯登”的不舒服感觉,现代列
期刊
平稳运行
高铁
安全
列车
制动
中国高铁创多个世界第一
中国铁路在世界上首次实现拟运营高铁动车组列车时速420公里交会和重联运行。中国高铁已创造了数个“世界第一”,从引进技术到领先全球,中国高铁已迈出坚实的“走出去”步伐
期刊
中国铁路
世界
高铁
技术标准体系
运营维护
动车组
列车时速
科学研究
基于单线路检测的城市公交旅行时间预测
公交旅行时间预测是提高公交服务可靠性、改善出行结构、缓解交通问题的关键技术之一。它涉及多种信息采集处理技术和复杂的模型与算法。公交旅行时间预测方法的研究,将是未
期刊
单线路检测
多线路检测
旅行时间
卡尔曼滤波
预测模型
Single routesdetection
Multiple routes detection
T
电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之展望篇
【正】纵观21世纪电气互联技术的发展,可用六个字予以概括,他们是"绿色"、"融合"、"三维",这是发展的总趋势。具体体现在:电气互联的绿色制造、组装与封装技术融合、组装与基
期刊
互联技术
现代国防
绿色制造
三维立体
基板
芯片封装
倒装芯片
多芯片组件
制造技术
微组装
与本文相关的学术论文