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在NaOH-Na2SiO3电解液体系下对ZAlSi12Cu2Mg1合金进行微弧氧化,通过改变NaOH的浓度研究其对微弧氧化的临界起弧电压、微弧氧化过程中试样表面火花形态、陶瓷膜的生长速率及陶瓷膜厚度的影响。结果表明:随NaOH浓度从0.5g/L到3.0g/L逐渐增加,微弧氧化的临界起弧电压从420V逐渐降低到350V,陶瓷膜的厚度从138μm逐渐增加到242μm,陶瓷膜的平均生长速率从2.30μm/min提高到4.03μm/min;当NaOH浓度超过2.0g/L后,陶瓷膜表面变粗糙,甚至烧蚀;NaOH的最