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提出了采用双电场对硅／玻璃进行阳极键合的方法．采用这种方法，能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏，同时实验结果也验证了该方法．
应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤
【摘 要】
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提出了采用双电场对硅／玻璃进行阳极键合的方法．采用这种方法，能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏，同时实验结果也验证了该方法．
【机 构】
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北京工业大学电子信息与控制过程学院
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2004年10期
【基金项目】
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北京市教委资助项目 (批准号 :KM2 0 0 3 10 0 0 5 0 0 9)~~
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