【摘 要】
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对于聚四氟乙烯(PTFE)基材线路板,铜箔与基材的结合力是影响其可靠性的关键因素之一。纯PTFE表面与铜箔的黏结性能较差,可采用离子注入结合磁过滤沉积技术对PTFE进行改性处理
【机 构】
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北京市辐射中心,北京师范大学核科学与技术学院
【基金项目】
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广东省重点领域研发计划(编号:2019B090909002),北京市科学技术研究院萌芽计划(编号:GS201829)
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对于聚四氟乙烯(PTFE)基材线路板,铜箔与基材的结合力是影响其可靠性的关键因素之一。纯PTFE表面与铜箔的黏结性能较差,可采用离子注入结合磁过滤沉积技术对PTFE进行改性处理,再电镀铜薄膜制备PTFE覆铜板。采用SEM和XPS分析改性PTFE的表面微结构及表面成分;使用达因测试笔测试其表面张力;利用SRIM软件模拟不同厚度过渡层对注入离子以及基体原子浓度随深度分布的影响;采用90°剥离强度测试仪分别测试液氮、热应力及浸锡环境下改性PTFE覆铜板的剥离强度;通过宽频介电阻抗谱仪研究其电导率及介质
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