SiC纤维增强Ti55复合材料的界面研究

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：vingf

【摘要】

：

利用纤维涂层法（FMC）、结合热压工艺制备了SiC纤维增强Ti55基复合材料（SiCf/Ti55）。主要研究复合材料在经不同条件真空热暴露处理后，其反应产物相形成的反应序列以及界面反应动力

【作者】

：

黄斌杨延清梅运旺罗贤李健康陈彦

【机构】

：

西北工业大学

【出处】

：

稀有金属材料与工程

【发表日期】

：

2009年10期

【关键词】

：

界面反应 SiCf/Ti55复合材料生长动力学 interracial reaction SiCf/Ti55 composite growth kinetic

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利用纤维涂层法（FMC）、结合热压工艺制备了SiC纤维增强Ti55基复合材料（SiCf/Ti55）。主要研究复合材料在经不同条件真空热暴露处理后，其反应产物相形成的反应序列以及界面反应动力学。结果表明，仅C、Si和Ti等元素参与了界面反应。在1000℃热暴露时，SiCf／Ti55复合材料界面反应产物序列为SiC ｜Ti3SiC2｜ Ti5Si3＋TiC｜TiC｜Ti55。但是，在低温热暴露的复合材料中不存在Ti3SiC2相。SiCf/CTi55复合材料界面反应产物的生长受扩散控制且遵循抛物线生长规律，其生

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