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采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。实验结果表明,金粉形貌为类球型且粒径集中时,金浆料共烧后表面突出高度小于10μm,与生瓷片烧结匹配良好,且烧结金层致密。
金粉对LTCC通孔金浆料共烧的影响
【摘 要】
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采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与生瓷片烧结界面形貌及金浆料的烧结致密性。
【机 构】
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西安宏星电子浆料科技有限责任公司
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2017年S2期
【基金项目】
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国家第四批中央专项建设基金(军民融合工程)项目新型功能材料(电子浆料及贵金属粉体)
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