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以肉桂醛和β-环糊精为原料，采用密封控温法制备控释包合物，并确定了包合工艺参数和释放特性。结果表明，通过由单因素及响应面试验对包合工艺进行优化，最终包合条件为：时间温度100℃，加热2.5h，β-环糊精与肉桂醛包合比1：1．75。同时用红外光谱对包合物进行鉴定，发现已形成包合物。包合物中肉桂醛释放速率与环境的相对湿度密切相关，与环境温度关系不大。