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采用水悬浮包覆技术制备了 TATB／HMX 基 PBX，研究了料液比（TATB／HMX 与纯净水的质量比）、温度、真空压力、颗粒的成熟时间、表面活性剂等因素对TATB／H MX基PBX包覆效果的影响。结果表明，当料液比为1∶10时，水对包覆颗粒的打磨作用明显；真空压力为0．045 MPa时，60℃可以使乙酸乙酯／水恒沸物不沸腾，且包覆颗粒呈球形；在温度为60℃、真空压力为0．045 MPa、搅拌速率为500 r／min 条件下，控制成熟时间为3 min， TATB／HMX基PBX的最大堆积密度为0．824