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介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法.归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性.观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对周边元器件的影响,简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理.
表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化
【摘 要】
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介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法.归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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2021年2期
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