【摘 要】
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在电子工业中,印制电路板电镀通过孔(特别是在元件安装之后)破坏的价值,每年要耗费数百万美元。直到目前为止,电路板的制造者或装配者仍然只是依靠破坏性技术来测试板子的孔
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在电子工业中,印制电路板电镀通过孔(特别是在元件安装之后)破坏的价值,每年要耗费数百万美元。直到目前为止,电路板的制造者或装配者仍然只是依靠破坏性技术来测试板子的孔。为了满足迅速、精确、而且非破坏性地测量出电镀通过孔的厚度及完整性的要求,研究出代替显微剖切和其它破坏性分析的
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