论文部分内容阅读
对铜基体电刷镀锡,镀液组成和工艺条件为:硫酸亚锡20g/L,甲基磺酸55g/L,乙二胺四乙酸5g/L,硫酸铵110g/L,自制添加剂75mL/L,正接,电压6.5~8.0V,室温,镀笔速率5cm/s,刷镀5~10次。该镀液稳定,其电导率能保持至少15d。所得电刷镀锡层结晶均匀、致密,结合力好,厚度可大于20μm,满足电力系统中大型不解体设备表面修复的实际需求。