【摘 要】
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<正> 1 前言随着电子机器的小型化和多功能化,构成电子机器的 PGB 或 IC 等部品正在迈向轻薄短小化、超微细化和高集成度的方向。笔记本 PC、携带电话、携带终端和视频摄像等
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<正> 1 前言随着电子机器的小型化和多功能化,构成电子机器的 PGB 或 IC 等部品正在迈向轻薄短小化、超微细化和高集成度的方向。笔记本 PC、携带电话、携带终端和视频摄像等使用的 PCB 或MCM、BGA、CPS 等正在采用超微细布线图形的多层板,因此制造这种多层板的积层多层板(BUM)工艺特别引人注目。图1表示了 IC 设计规则与裸 IC 引线间距,封装引线间距或球间距和 BUM 布线间距的变迁。多层板最外层的布线图形间距必须适应 COB 或 FC 等裸芯片直接安装时的 IC 凸缘间距
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