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即使飚升的设计和制造成本也无法阻挡半导体制造向90nm以及更先进工艺进军的步伐，伴随着这一进程的不断加快，可制造性设计（DFM）成为目前最为热门的话题之一。在DFM问题上，业界的对策层出不穷，而许多新兴公司也在不断涌现。不过最被寄予厚望的仍然是拥有大量制造经验的晶圆代工企业。业界专家建议，IC设计师应该加强同晶圆代工企业的合作。