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研究固溶温度对Fe-Mn-Si-Cr-Ni-Mo合金形状记忆效应的影响，并从合金显微组织结构、层错能和热诱发￡马氏体等几个方面进行了讨论。结果表明，固溶温度大于1173K时，随着温度的升高，奥氏体晶粒度增大，并且应变回复率也降低；固溶温度1173K时，晶粒尺寸最小达45μm，组织中预存的热诱发ε马氏体最少，应变回复率也相对最大。说明热诱发ε马氏体对形状记忆效应不利；合金的层错几率和应变回复率的变化有着一样的趋势，层错几率越大，则合金的回复率也越高。