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配制了w（Ce）为0．1％和不加Ce的两种Sn-3．5Ag-0．7Cu焊料。在443K恒温时效，研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果发现，焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5，时效5d后，两种焊料界面均发现有Cu3Sn形成。随着时效时间的增加，界面化合物的厚度也不断增加。焊料中添加W为0．1％的Ce后，能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长，生长速率降低近1／2。并且，界面IMC的形成与生长均由扩散机制控制。