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通过对等温时效与温度循环两种条件下钎料与基板间金属间化合物（IMC）生长的对比．研究了界面IMC生长的规律。采用了两条低温极限不同保温时间和循环周期相同的循环曲线，等温时效温度采用循环高温峰值温度。结果表明，随着循环周期的增加，界面IMC层的厚度增加，且低温极限温度越低时IMC生长越快。与时效条件下界面IMC生长的对比表明，在高温阶段保温时间相同时，时效条件下界面IMC的生长速率快于循环条件。