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有限元方法可以简化电子封装无铅焊点可靠性研究的程序，符合电子产品快速制造技术的发展趋势。国内外学者采取有限元方法模拟无铅焊点在服役期间的应力-应变响应，取得了丰硕的研究成果。综合评述了电子产品在热循环、跌落、湿气以及电迁移条件下焊点可靠性的有限元模拟成果，探讨国内外在该领域的研究现状。分析在无铅焊点可靠性有限元模拟研究方面存在的问题及解决方法，展望无铅焊点可靠性的未来发展。为电子封装结构无铅焊点可靠性的进一步研究提供基础支撑。