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印制板化学镀Au
印制板化学镀Au
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuxuchen0822
【摘 要】
:
概述了PCB化学镀Au工艺,可以获得线焊接性优良的化学镀Au层,适用于高可靠高密度PCB的化学镀Au.
【作 者】
:
蔡积庆
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年2期
【关键词】
:
印刷电路板
化学镀
铜
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概述了PCB化学镀Au工艺,可以获得线焊接性优良的化学镀Au层,适用于高可靠高密度PCB的化学镀Au.
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