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Al2O3弥散强化铜基复合材料（Al2O3／Cu复合材料）因其具有优良的高强度高导电性能以及抗高温软化性能而成为备受瞩目的一种：亡程材料。本文研究了Al2O3／Cu复合材料的室温和高温拉伸性能及微观组织。研究表明该材料相比Cu—Cr合金（Cr0．7％wt）具有优越的高温强度。微观组织观察表明该材料高温下优越的强度主要是因为弥散而细小的Al2O3颗粒的存在阻碍了位错运动，抑制了晶粒长大和Cu基体的再结晶。动态回复和局部再结晶是主要的软化机制。断裂特征表现为局部韧性断裂。