基于点云处理的QFP芯片引脚三维测量

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为了避免利用2D图像提取特征点并进行三维重建的烦琐,同时满足芯片引脚3D测量指标的高精度要求,采用点云处理技术,提出一种基于法向量差异的点云水平校准方法,将该方法与最小外包围盒算法相结合来剔除芯片内部引脚点云。对剩余点云进行聚类分割后,利用采样一致性算法对芯片各外部引脚、上下表面进行平面方程参数拟合并求解各引脚区域的中点。通过以上获取的数据计算芯片高度、引脚栈高以及引脚翘起度。最后,通过试验验证了所述芯片测量方案的有效性。
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为研究淬火对AS300/MBW500不等厚钢激光填丝焊接头组织性能的影响,在AS300/MBW500不等厚钢激光填丝焊基础上,进行水淬热处理试验.通过分析焊接接头的微观组织、维氏硬度和元素组成,获得水淬热处理对焊接接头的影响规律.结果表明:随着淬火温度的升高,焊接接头组织中Al元素聚集含量增加,焊缝硬度降低;930℃时,薄板与焊缝、焊缝与厚板之间的硬度阶梯值相等,焊缝抗拉强度为908 MPa,伸长率为7.5%,提高了不等厚钢激光填丝焊接接头的力学性能.
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针对激光透射焊接过程中温度变化难以通过试验手段准确反映的问题,以基于锌粉吸收剂的聚芳砜(PASF)激光透射焊接为研究对象,在COMSOL中建立反映焊接过程的三维有限元模型.通过仿真得到的焊缝宽度与实际焊缝宽度对比验证了模型的准确性.分析了不同焊接工艺参数(激光功率、焊接速度和锌粉吸收剂水平)对温度场的影响规律.结果表明:随着激光功率的增大,最高温度升高;随着焊接速度的提高,最高温度降低;随着锌粉吸收剂水平的提高,最高温度升高但升温速率在下降,且达到最大值后开始下降.
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采用脉冲激光焊技术,搭接DP590双相钢与6061铝合金薄板,对焊接接头的组织形貌、元素分布及力学性能进行了测定和分析.结果表明:采用脉冲激光焊技术,可以实现DP590双相钢/6061铝合金薄板的搭接,焊缝区主要为晶粒粗大的柱状晶组织,热影响区组织为晶粒较为细小、均匀的马氏体和连续分布的铁素体.钢侧显微硬度(3 N试验力)的最大值位于热影响区,为440.1 HV;铝侧显微硬度的最大值位于焊缝区,为325.4 HV.钢/铝焊接接头最大抗拉强度可达35.0 MPa.当其为浅熔深接头时,直接从焊缝界面剥离,而深