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根据我国当前表帖元件包装机温度控制精度及封装效率都较低的现状，设计了基于ARM7处理器S3C44B0X的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程，针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制算法。实际应用表明，该智能系统的控制效果优于常规控制系统。
基于ARM7的表贴元件包装机智能控制系统
【摘 要】
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根据我国当前表帖元件包装机温度控制精度及封装效率都较低的现状，设计了基于ARM7处理器S3C44B0X的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程，针对温度
【机 构】
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西安外事学院,西安工业大学
【出 处】
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包装工程
【发表日期】
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2008年7期
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