【摘 要】
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<正> 1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制
【机 构】
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日立精工株式会社,日立精工株式会社
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<正> 1 前言近年来随着个人电脑、通信机器等高性能化,进一步要求印制板高密度化、薄型化。另外,BGA、CSP、MCM等高密度封板基板被普及,孔径亦愈来愈小。在这样的背景下,印制板上呈现孔数大幅度增加和小孔径化的倾向。特别是对封装型印制板的加工,每块基板上排列有许多个封装件,一块基板加工孔数约有3万～5万孔。因而,这类印制板的钻孔加工时间要非常长,要有3～5小时,给生产能力带来很大障碍。另一方面,封装型基板的主要孔径也从ф0.35mm趋向于ф0.2mm～ф0.25mm,进一步小孔径化。
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