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针对Ti／Cu接触反应界面层的形貌以及液相层的出现和生长规律进行研究。以Cu／Ti／Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象，在连接温度为900℃，连接时间分别为3、5、7、10、12min的条件下进行瞬间液相扩散连接，研究接触熔化过程中，Ti／Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、界面反应层的出现以及生长规律。结果表明，Ti／Cu体系接触熔化阶段液相的生成存在一段孕育期，即在界面接触阶段的前2．6min内，用于元素的扩散和中间相的产生。当界面出现Ti／Cu共晶液相时，液相层的生长模式符合扩散控制的抛物线规则。