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为了探索焦磷酸盐镀铜层与铁基体结合强度差的原因，采用波谱技术，分析了纵向界面各种元素的成分变化，讨论了金属基体表面粗糙度对元素分布的影响。根据刻蚀时间可将膜层分为三部分：N，O量迅速减少的表面层，有基本同定组成的中间层和占一半厚度的出现基体元素的混合干扰层。通过对后期混合层中氧含量的分析，可得出镀铜层／铁基体界面含氧层的存在是影响电镀层与基体结合强度的主要原因的结论。