【摘 要】
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3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展.然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加.多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障.介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑
【机 构】
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中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
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3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展.然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加.多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障.介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑战和发展趋势.
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能够准确检测出电解质溶液中存在的金属颗粒,对于食品、药品安全具有重要意义.在食品、药品领域,金属检测技术主要基于电磁感应原理.应用电磁法进行金属检测时,自由导电离子在金属检测系统下的输出与金属颗粒类似.当金属颗粒处于电解质溶液中时,自由导电离子会对金属颗粒的检测产生巨大的影响.本文针对处于电解质溶液中微小金属颗粒的检测问题进行研究,采用平衡式双线圈金属检测结构,研制了一种用于食品、药品生产过程中微小金属颗粒检测的金属检测系统,并利用该系统进行了电解质溶液环境下标准金属试样检测实验.通过实验发现了:“在电解
摩尔定律发展趋缓,技术变道迫在眉睫,以功能集成为核心、融合不同工艺节点的异构集成微系统成为了后摩尔时代超越摩尔定律的重要途径,获得国内外的广泛关注.异构集成微系统满足了当今电子系统小型化、高集成、高性能的迫切需求,并且伴随着功能密度的不断提升能够持续为微电子技术的发展注入新的活力.在高性能计算飞速发展的今天,各行业对高性能信息处理、数据运算的需求快速增长,信息处理也成为了当前异构集成微系统应用最广泛、发展最迅速的领域之一.立足当今行业发展现状,针对异构集成微系统在信息处理领域的应用,从先进封装、接口标准、
微能源网能够提供冷、热、电等多类型能源,使多种能源的综合调度成为可能.从数量与质量两方面反映系统中不同能源的利用效率.为了提高能源利用率,基于以热力学第二定律为基础的理论,进行了全系统的整体性分析,建立了以效率最大为优化目标的微能源网调度模型,并利用算例验证了所提出的优化调度模型能准确地揭示能量的利用程度,实现能量评价指标从数量特征到品质特征的转变.
近年来,微系统技术作为延续摩尔定律的重要解决方案发展迅猛,各种新的设计理念、先进封装结构以及集成技术层出不穷,极大地提升了各类电子系统的功能与性能.宇航装备研制领域对微系统表现出了迫切需求,但是由于其微小型化,功能高度集成,大量采用新设计、新工艺以及新材料等特点,在可靠性要求较高的宇航领域应用将面临诸多技术挑战.从微系统设计开发方式、结构特点、封装集成方式、可靠性保证手段等角度分析了当前微系统技术的发展趋势,结合宇航应用要求,提出了后续微系统宇航应用的相关建议.
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