【摘 要】
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德国苏斯微技术开发出了支持300mm晶圆的三维层叠组件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠组件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针沿垂直方
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德国苏斯微技术开发出了支持300mm晶圆的三维层叠组件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠组件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针沿垂直方向准确移动的机构。能够对准位置并补正温度。采用了可使探针发出的信号不受EMI影响的技术，还通过减小探针触击力量，降低了对组件的影响。
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