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基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺。
一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究
【摘 要】
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基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底
【机 构】
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江门崇达电路技术有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年6期
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