简单总结了目前金刚石在电子封装材料中的国内外研究开发和应用现状,概要介绍了其在封装材料中的基本作用和原理,重点探讨了金刚石在封装材料中应用的发展趋势和对超硬材料及制品行业的影响.国内外在新型电子封装用金刚石，金属复合材料的研究制备上已经取得很大的成果。在如下方面还需要开展研究，一是怎样有效改善金刚石与金属的润湿性。由于金刚石与金属的润湿性很差，金刚石表面金属化是解决这一问题的有效途径。二是金刚石与金属间的界面问题。这是制备高性能金刚石，金属复合材料的关键，也是实现产业化的难点。三是机械加工的方法。由于金刚石的高硬度和金属材料的高延展性使得这种复合材料更难实现高性价比的车、铣、钻、磨等机械加工，因此需要探讨这种材料的加工方法和工具制备。金刚石复合材料是最具有发展潜力的电子封装材料之一，也是金刚石功能性应用中非常重要的一项，应用前景十分广阔。随着研究的不断深入，将会在电子工业中得到广泛应用，并且提升电子器件功率水平，促进电子工业的发展。同时也会促进超硬材料行业转型升级，提升整体实力和社会经济效益。