【摘 要】
：
高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料
论文部分内容阅读
高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布,模拟结果显示间距大
其他文献
在二十世纪的最后几年中，气相分析技术获得了显著的但未加大肆宣传的进展。这种分析技术在精密流程控制、安全管理和环境保护等领域具有很大的应用潜力，但现在这种潜力尚未充分
目的揭示脉冲电流对金属箔材室温流动应力及其尺寸效应的影响规律,构建脉冲条件下Ni箔室温塑性流动的本构模型。方法采用单向拉伸试验,测试不同试样尺寸的Ni箔在不同电流密度
普通公路上设置路侧标志是提高公路交通安全最常用的措施.由于多车道普通公路上大车率较高,内侧车道小车驾驶员视认标志容易受到外侧车道大车的遮挡,使路侧标志功能难以有效
目的 研究某车型侧围加强板生产稳定性的材料性能。方法 通过对某车型激光拼焊侧围加强板的主要用材TRIP800进行分析,研究不同3种生产批次材料性能和组织上的差异性,包括化学
目的通过真空增压工艺改善Mg-Y-Nd-Gd-Zn-Zr合金的铸造性能和力学性能。方法采用螺旋法、热裂环法、线收缩率测试方法,分别测试了不同真空度、浇注温度、凝固压力下合金的流
我国的行政管理教育已有80多年的历史，行政管理专业硕士研究生的培养也经过20多年的发展，逐渐进入制度化和成熟化的重要时期。论文基于对燕山大学和厦门大学行政管理专业硕士研
针对无容量约束的单分配轴-辐式物流网络设计问题的特点,为其建立了单分配p-枢纽中位模型,并提出了一种基于蚁群算法的启发式求解算法.该算法分两步实现：首先利用蚁群算法来确
目的研究复杂钣金零件充液拉深的成形性能,以代替传统的落压成形工艺。方法采用有限元方法对成形过程进行模拟,分析各工艺参数对零件成形质量的影响,以及起皱、破裂等缺陷出
法国Clarinat公司新开发成功一种印刷用母料，可使世界范围内各种PE和PP的激光印刷达到最佳效果。这种母料树脂易着色的原因是其低能量且具有多孔表面，印刷后产品有鲜明的对比度