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用直流磁控溅射的方法在室温Si基片上制备体积百分比分别为5％，10％，20％，40％的系列Ni—Cu磁性复合团簇镶嵌薄膜样品．并利用X射线衍射技术、振动样品磁强计等方法对团簇的微结构和磁性能进行了测试研究。微结构分析表明：薄膜呈多晶状态，晶体结构仍为面心立方，随着Ni组份的增加，复合团簇膜的晶粒尺寸与平均晶格常数均减小。磁性分析表明：所有样品均表现出铁磁性，随着Ni百分比含量的增加，矫顽力Hc减小，饱和磁化强度Ms增加，磁性逐渐增强，且尺寸效应明显。