不用积层法的HIPER—VIA印制板

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dashaomai

【摘要】

：

1前言近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急.随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出现

【作者】

：

蔡积庆

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

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2001年11期

【关键词】

：

印刷电路板 HIPER-VIA 微电子

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1前言近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急.随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出现积层板难以适应的状况.基于这种状况,本文就不用积层法可以适应CSP的HIPER-VIAPWB加以叙述.

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