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人工参与的集成电路制造过程,不可避免地会引入各种污染,产生晶圆缺陷,对于器件的良率等性能参数有很大的影响。对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析,并对缺陷的处理方式做了简要探讨。
晶圆缺陷的种类及处理方法研究
【摘 要】
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人工参与的集成电路制造过程,不可避免地会引入各种污染,产生晶圆缺陷,对于器件的良率等性能参数有很大的影响。对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析,并对缺陷的处理方式做了简要探讨。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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现代工业经济和信息化
【发表日期】
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2021年6期
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