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多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手,并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认,希望能够对于大家有所启发.
△Tg影响因素分析及改善
【摘 要】
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多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文
【机 构】
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天津普林电路股份有限公司,天津300308
【出 处】
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2014春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2014年3期
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