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采用有机一有机自组装法和化学活化法相结合，制备了分级孔炭电极材料（HPC）。氮气静态吸附测试表明，化学活化使介孔炭的孔壁上产生了大量的微孔，从而使其比表面积大大增加。与以硬模板法制备的有序介孔炭（OMC）相比，HPC比OMC具有更为优异的电化学性能，这是因为微孔和介孔直接相连的分级孔结构，不仅增大了比表面积，而且能够显著减小电解质离子在电极材料孔道内的扩散阻力。