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MEMS器件封装时,为了给具有活动装置的MEMS器件提供足够的空间,需要在封装的帽层上刻蚀出V形腔结构.本文利用V形槽工艺,制作出适合于硅片上大面积MEMS芯片封装用V形腔阵列.SEM照片表明,所做V形腔阵列结构整齐,图形清晰.
MEMS封装V形腔阵列的研究与制备
【摘 要】
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MEMS器件封装时,为了给具有活动装置的MEMS器件提供足够的空间,需要在封装的帽层上刻蚀出V形腔结构.本文利用V形槽工艺,制作出适合于硅片上大面积MEMS芯片封装用V形腔阵列.SE
【机 构】
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华中科技大学光电子工程系光信教研室
【出 处】
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微纳电子技术
【发表日期】
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2004年1期
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