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基于“物料平衡”与“同时平衡”原理，提出绘制金-配体-水体系Eh-pH图的通用方程，又以硫氰酸盐浸金体系为例，绘制其Eh—pH图并推测了金离子浓度、络合剂浓度的变化对平衡电位的影响。在浸金体系中，由于络合剂的存在，金的氧化电位大大降低。增加溶液中络合剂的浓度，则能降低金-溶液的平衡电位，扩大溶液的稳定区，有利于金的浸出；反之，随着金的浸出，溶液中金浓度的增大，金-溶液的平衡电位随之升高，溶液的稳定区减小，不利于金的浸出。