【摘 要】
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采用热型水平连铸工艺制备了φ16 mm的Cu-3.5Ag合金棒材,研究了连铸速度对Cu-3.SAg合金微观组织、电导率和力学性能的影响.结果 表明,连铸速度对Cu-3.5Ag合金微观组织和性能
【机 构】
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河南科技大学材料科学与工程学院;有色金属共性技术河南省协同创新中心;中铝洛阳铜加工有限公司
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采用热型水平连铸工艺制备了φ16 mm的Cu-3.5Ag合金棒材,研究了连铸速度对Cu-3.SAg合金微观组织、电导率和力学性能的影响.结果 表明,连铸速度对Cu-3.5Ag合金微观组织和性能具有显著影响.垂直于连铸方向的微观组织以交错排布的“纺布”形枝晶形态为主,且随着连铸速度增加,枝晶逐渐细化;平行于连铸方向的微观组织以规则排布的“鱼骨”状枝晶形态为主,且随着连铸速度增加,“鱼骨”状枝晶逐渐增多.同时,非平衡共晶相主要分布于枝晶间隙.随着连铸速度增加,电导率由48.082 MS/m持续增加至50.054 MS/m,硬度(HBW)由60.3增加至69.2.在试验范围内,当连铸速度为50 mm/min时,Cu-3.5Ag合金的强度和电导率较好,综合性能优异.
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