SiCp复合材料筒状件中增强颗粒分布的数值模拟

来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tmgt2009
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对离心铸造SiCp/ZL 104、ZL109复合材料筒状件的颗粒在离心场中的运动特征进行了研究和数值模拟,并将实验结果与模拟结果进行对比.结果表明:在筒状零件的壁厚方向,形成两个区域,颗粒绝大部分偏聚在壁厚的外侧,形成颗粒偏聚区;在壁厚的内侧,基本没有颗粒,是合金基体区,两种结果在颗粒层厚度方面吻合;高温浇注可制备颗粒呈骤变分布的梯度功能复合材料.
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