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阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求，综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性，并指出了今后的发展方向。
铜基集成电路引线框架材料的发展概况
【摘 要】
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阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求，综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性，并指出了今后的发展方向
【机 构】
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西安交通大学,洛阳工学院
【出 处】
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材料开发与应用
【发表日期】
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1998年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金
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