【摘 要】
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本文研究了淬火冷却过程中Cu:Cu-Al扩散偶α/β界面的逆向迁移,α/β界面的变温扩散模型在Fick第二定律基础上用数值分析法进行了计算.界面逆向迁移的距离和下列因素有关:高
【机 构】
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上海交通大学,美国Lehigh大学,美国Lehigh大学
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本文研究了淬火冷却过程中Cu:Cu-Al扩散偶α/β界面的逆向迁移,α/β界面的变温扩散模型在Fick第二定律基础上用数值分析法进行了计算.界面逆向迁移的距离和下列因素有关:高温时的原始浓度分布、扩散温度、扩散系数、冷却速率和相图中溶解度曲线的斜率.“界面逆向迁移效应”还影响了浓度分布曲线的形状和界面浓度.
In this paper, the reverse migration of α / β interface of Cu: Cu-Al diffusion couple during quenching and cooling is studied, and the temperature diffusion model of α / β interface is calculated by numerical analysis based on Fick’s second law. And the following factors: the original concentration distribution at high temperature, the diffusion temperature, the diffusion coefficient, the cooling rate and the slope of the solubility curve in the phase diagram. The “reverse interface migration effect” also affects the shape and concentration of the concentration distribution curve.
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