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文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。
一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作
【摘 要】
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文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程
【机 构】
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珠海方正科技高密电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年6期
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