论文部分内容阅读
东丽道康宁在2006年7月12日～14日于日本幕张兄本市举行的“InterOpto’06”上，展出了面向发光二极管（LED）的封装和镜头用的硅树脂新产品及开发品。随着白色LED输出功率不断增大，短波长光透过率及耐热性好的硅树脂将越来越多地用于封装材料及镜头。由于LED厂家对硅树脂的硬度、黏度、折射率等要求不同，该公司正积极扩充产品阵容。