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“大型晶圆和面板LED增值链整合大批量生产”项目的研究成果已公布。项目研究团队研究了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法,以及整个LED生产工艺的专业知识,旨在确定潜在优化领域。研究的新技术包括制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术等。这些新技术使LED产品具有附加性能,这些性能使用先前生产LED的技术很难甚至无法实现。