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3新一代高速高频覆铜板 高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料，它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会（ECWCl3）上，各家公司也少不了对该类板材的论述，相比于日本、台湾的公司，中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板，在这次会议论文中，还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。